PCB制造
2-26层高端多层板、HDI、FPC、透明PCB及特殊工艺，支持严格阻抗控制与精细线路。
ONE-STOP PCB SOLUTION
从样品到量产，为高端PCB项目提供一站式解决方案。
覆盖PCB制造、元件配套、PCB装配、测试与物流，适合高精密、高可靠和快速交付项目。
PCBA装配
SMT贴片、BGA焊接、通孔插件，支持双面贴装与细间距器件，GPU/AI板卡经验丰富。
检测与质量
AOI全面检测、X-Ray BGA内部检查、飞针测试、上电功能验证，符合IPC标准。
BOM与元件
BOM优化与采购支持，正规渠道保真元件，协助解决缺料与替代料风险。
DFM评审
生产前DFM/DFA全面审查，识别堆叠、材料、阻抗、BGA焊盘密度与可制造性风险。
物流交付
EXW/FOB/DDP多种贸易条款，专业出口包装，全球快递，提供完整出口文件。
SUPPLY CHAIN INTEGRATION
在众多 PCB 制造商中严选合适工厂，让您只需专注产品。
海悦科技整合多年 PCB 到 PCBA 项目经验与稳定供应商资源，按您的工艺、品质、价格、交期和批量要求优中选优，匹配最合适的制造与装配供应链。
联系海悦匹配供应链
省去供应商开发
不需要您逐家寻找、沟通、比价和试错，我们从合作供应商中筛选符合项目要求的制造资源。
降低审厂与品质压力
从资料导入、工艺评估、生产节点到检测放行，帮助您把控质量风险和交付稳定性。
优选可靠性价比
根据产品难度、数量、交期和预算，综合评估质量、价格与服务，不单纯追求低价。
覆盖 PCB 到 PCBA
无论需求大小、工艺简单或复杂，我们协同PCB制造、元件配套、SMT、检测、包装和售后。
ADVANCED TECHNOLOGY
聚焦高端多层、HDI、精细线路、阻抗控制与特殊表面处理。
面向GPU/AI、工业控制、医疗、通信、消费电子等领域，提供稳定工艺与严格质量控制。
HDI
高密度HDI板
适合BGA、细间距器件、高密度互连和复杂走线区域。
Advanced
高端板卡PCB
服务高功耗、高速、高可靠板卡项目，支持样品与小批量验证。
GPU / AI
AI/GPU板卡经验
面向高端GPU与AI加速卡类PCB，关注层数、材料、阻抗、焊盘密度与交付周期。
FPC / Rigid-Flex
柔性及软硬结合
FPC柔性板与刚挠结合板，适应异形空间、弯折及高可靠性互联需求。
VALUE-ADDED SERVICE
从售前评估到售后跟进，围绕价格、交期、品质和供应链做一站式整合。
帮助客户把PCB项目从"能不能做"推进到"怎样更稳、更快、更可控地交付"。
售前工艺评估
Gerber/ODB++资料预审，识别工艺风险，报价前确认可制造性。
透明报价
PCB/PCBA分项报价，多方案对比，明确交期与付款条件，无隐性费用。
快速打样
24H-72H急单样品通道，满足紧急验证和项目节点需求。
全程跟踪
生产、检测、出货各节点主动同步，客户可随时了解项目进度。
品质报告
交付附AOI/X-Ray/测试报告及实物照片，支持第三方审厂与质量追溯。
跨境物流
中国至全球快递与货运，提供商业发票、装箱单、原产地证等完整出口文件。
CLEAR PROCESS
清晰流程，稳定交付。
从资料评审、报价、生产、检测到物流交付，帮助客户降低沟通成本和试产风险。
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1
发送询盘
提供Gerber、层数、数量、交期与工艺要求
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2
工艺评审
DFM审查、工艺风险确认与技术对齐
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3
报价确认
透明报价，确认规格、价格与交期
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4
生产制造
严格按工程文件生产，关键节点同步跟踪
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5
检测出货
AOI/X-Ray/测试报告，专业包装与快递
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6
售后跟进
交付问题及时响应，持续服务与项目优化
QUALITY & SERVICE
品质为基，客户至上，连接每一条线路，成就每一份创新。
主营高精密双面、多层、HDI、FPC、透明PCB等，承接各类PCB一站式服务，支持样品与小批量快速交付。专注于GPU/AI加速卡、工业控制、医疗设备等高要求场景。
了解更多 →CONTACT & RFQ
发送项目资料，获取制造评估与报价。
建议提供Gerber/ODB++、层数、板厚、材料、表面处理、数量、交期、特殊工艺和测试要求。
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